（上接第一版）从2010年开始，仕佳光子和中科院半导体研究所的团队携手开启“芯”突破，先后成立光电子集成技术国家地方联合工程实验室、河南省光电子技术院士工作站、河南省光电芯片与集成重点实验室、河南省企业技术中心、博士后科研工作站等多个国家、省部级研发平台；打造“芯”高地，探索“创新+人才”新模式，突破技术瓶颈，围绕“延链、补链、强链”强化资源布局整合，加快产业集群培育；领跑“芯”赛道，坚持科技化、智能化、绿色化，不断调整、优化芯片工艺中众多工序流程的参数，降低人工干预，大幅缩短研发创新周期，提高芯片良品率……经历了一个个研发平台的建立、一项项芯片难题的攻关，仕佳光子在实现了部分芯片全自主研发的同时，部分细分领域还实现了技术从长期“跟跑”到“并跑”的跃升，推进了国产光电子芯片的自立自强。

目前，仕佳光子已拥有从设计到制造、从测试到封装的全流程工艺，基本形成了光芯片完整产业链，研发的主营产品已广泛应用于光纤到户、数据中心、4G/5G建设等诸多场景，成为我国光通信行业细分领域“隐形冠军”。

仕佳光子办公室负责人吴卫锋介绍，2020年8月，仕佳光子成功登陆上海科创板，成为我市首家、我省第二家科创板上市企业。目前公司客户涵盖国内外知名企业、业务覆盖全球38个国家和地区。今年3月，依托仕佳光子建立的河南省光子集成芯片中试基地成功入选第二批省中试基地。

“下一步，仕佳光子将以科创板上市为契机，借全省创新驱动、优势再造和数字化转型之力，继续专注于光通信、光互联领域，进一步加大芯片研发投入力度，提高自主创新能力，加快品牌建设，着力解决我国光电子芯片底层技术、基础工艺卡脖子问题，支撑5G光通信器件研发生产国产化，占领光电子芯片技术制高点，为推动光电子信息产业高质量发展贡献力量。”仕佳光子副总经理吴远大说。