5月20日，在位于金山产业集聚区的河南标迪通信技术有限公司芯片封装车间，工人正在将光纤与芯片进行耦合。该公司以仕佳光子生产的PLC型光分路器芯片为核心原件，封装生产光分路器等产品，主要供给国内三大电信运营商及华为、烽火通信和中天科技等。本报记者 王峥 摄

  本报讯 （记者 王峥）由于市场环境很好，自身技术过硬，加上与河南仕佳光子科技有限公司强强联合，今年前4个月，公司实现销售额5000万元，同比增长18%。我们计划在今年将上海的业务全部转移到鹤壁，届时预计至少形成10条光分路器生产线、10条连接器生产线和检验检测仪表生产线的生产规模。”5月20日，河南标迪通信技术有限公司常务副总经理顾湘刚对记者说。

  标迪公司位于开发区金山产业集聚区，于今年年初投产。该公司以仕佳光子生产的PLC型光分路器芯片为核心原件，封装生产光分路器等产品，主要供给国内三大电信运营商及华为、烽火通信和中天科技等。

  在有些地方，芯片封装是一个劳动密集型、科技含量低的行业，在金山产业集聚区却是另一番景象。

  顾湘刚介绍：“我们自主研发了检测光传输速度和质量的MPO插损测试仪，这种设备在芯片封装生产和通信项目施工时必不可少，目前国内只有两家企业能批量生产具有如此高的测试精度的测试仪，我们公司是其中之一。”

  在研发车间，记者见到了该公司研制的自动耦合系统设备。“以前芯片封装耦合靠人工，这个设备批量投放市场后，可以大大解放生产力，在提高产品性能和生产效率的同时，可显著降低生产成本。”顾湘刚说。

  标迪公司是金山产业集聚区招大引优、鼓励企业创新发展的一个缩影。标迪公司的合作伙伴仕佳光子，也是依靠高科技这一核心竞争力，成为中原光谷龙头企业，引来众多相关企业扎根鹤壁。

  日前，金山产业集聚区获评“省一星级产业集聚区”。突出延链补链和产业升级，成为该集聚区成功获评的重要原因。“我们注重企业的引进和培育，力争每一家重点企业都能独具优势，以科技创新来促进甚至带动产业集群发展。”开发区经济局局长郭伟告诉记者。

一年多来，金山产业集聚区坚持县级领导分包产业、科级干部联系企业制度，联系金融、科技、用工等部门，为企业开展一对一、点对点服务。日趋完善的科技创新平台建设和成果转化奖励办法，营造了注重科技创新的浓厚氛围，激发了产业集群更大的发展后劲。位于该集聚区的开发区科技创业服务中心作为省级科技企业孵化器，也已经孵化了80家企业，并建成院士工作站2个、国家级实验室1个、博士后工作站2个、省级研发中心25个，推动了中国科学院半导体研究所河南研究院的挂牌运营。

  按照“坚持高端引领，突出产业特色，实现跨越发展”的定位，金山产业集聚区重点发展光电子、汽车零部件与电子电器、镁精深加工等3个百亿级产业集群，实现了有“芯”的中原光谷和有“魂”的中国镁谷“两谷”并进。2015年，该集聚区地区生产总值完成56.5亿元，比上年增长10%；规模以上工业增加值完成49.8亿元，增长11.7%；固定资产投资完成133亿元，增长20.7%；公共财政预算收入实际完成2.7亿元，增长15.7%。