第RB02版:日报02版
          

加快产业集群培育打造“芯”高地

(上接第一版)“楼阳生书记指出,光电子芯片产业是一个迭代性、颠覆性产业,鼓励我们要紧抓光电子芯片产业发展窗口期、机遇期,抢时间、抢赛道、抢市场,聚要素、增投入、补链条,踢好‘临门一脚’,迈出‘关键一步’,提升核心竞争力,全力以赴把企业做大做强。这让我们深受鼓舞。”吴远大说,从一开始的扎根鹤壁,到响应国家号召创新创业,再到科创板上市,这些年,国家和省委省政府、市委市政府对民营经济和实体经济的支持引导,让仕佳光子受益良多。

立足楼阳生书记对仕佳光子提出的“提升核心竞争力,全力以赴把企业做大做强”的目标定位,吴远大表示,下一步,企业将以科创板上市为契机,借全省创新驱动、优势再造和数字化转型之力,进一步加大芯片研发投入,提高自主创新能力,加快品牌建设。以“创新+人才”新模式,突破技术瓶颈,围绕“延链、补链、强链”强化资源布局整合,加快产业集群培育,打造“芯”高地,将企业做大做强,提高国际竞争力。同时,加快河南省光子集成芯片中试基地建设,着力解决我国光电子芯片底层技术、基础工艺“卡脖子”问题,支撑5G光通信器件研发生产国产化,为推动我国光电子信息产业高质量发展贡献力量。